창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS173M7R5EK1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 77 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS173M7R5EK1C | |
| 관련 링크 | MLS173M7, MLS173M7R5EK1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-V1J123JMW | 0.012µF Film Capacitor 63V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | ECQ-V1J123JMW.pdf | |
![]() | 402F54012IDT | 54MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54012IDT.pdf | |
![]() | TNPW20101K78BEEY | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K78BEEY.pdf | |
![]() | ISL8843MBZ | ISL8843MBZ INTERSIL SOP8 | ISL8843MBZ.pdf | |
![]() | T2800M | T2800M MOT SMD or Through Hole | T2800M.pdf | |
![]() | C30950EH | C30950EH PERK TO-12 | C30950EH.pdf | |
![]() | DMX-RN26S-50E-TF(LF)(SN) | DMX-RN26S-50E-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | DMX-RN26S-50E-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | UPA2004GRE1A | UPA2004GRE1A NEC SMD or Through Hole | UPA2004GRE1A.pdf | |
![]() | CM1989 | CM1989 ORIGINAL QFP | CM1989.pdf | |
![]() | GM6015LF | GM6015LF GM QFP | GM6015LF.pdf | |
![]() | UPD7508G-F18-00 | UPD7508G-F18-00 NEC QFP52 | UPD7508G-F18-00.pdf |