창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEF6606T/V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEF6606T/V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEF6606T/V2 | |
관련 링크 | TEF660, TEF6606T/V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA-20.000MALE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-20.000MALE-T.pdf | ||
TNPU1206150RBZEN00 | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206150RBZEN00.pdf | ||
RCP0505B30R0GET | RES SMD 30 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B30R0GET.pdf | ||
27C128-15 | 27C128-15 MICROCHIP DIP | 27C128-15.pdf | ||
MX7572ALN10 | MX7572ALN10 AD DIP24 | MX7572ALN10.pdf | ||
K3911 | K3911 ORIGINAL TO-3P | K3911.pdf | ||
BN5952M4X10 | BN5952M4X10 BOS SMD or Through Hole | BN5952M4X10.pdf | ||
CAT9534YI | CAT9534YI CSI TSSOP-16 | CAT9534YI.pdf | ||
M3G48 | M3G48 TOSHIBA TO-262 | M3G48.pdf | ||
14-5805-040-000-829+ | 14-5805-040-000-829+ KYOCERA R | 14-5805-040-000-829+.pdf | ||
NE68618-T1-A | NE68618-T1-A NEC SMD or Through Hole | NE68618-T1-A.pdf |