창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41554E9159Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41554 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41554 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15000µF | |
허용 오차 | -10%, +30% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13A @ 100Hz | |
임피던스 | 11m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B41554E9159Q000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41554E9159Q | |
관련 링크 | B41554E, B41554E9159Q 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
FX425B-16.000 | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX425B-16.000.pdf | ||
416F406XXCDR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXCDR.pdf | ||
CMF604K8700FKBF | RES 4.87K OHM 1W 1% AXIAL | CMF604K8700FKBF.pdf | ||
XAA170CP | XAA170CP CLARE SOP8 | XAA170CP.pdf | ||
T491D156K025AH4818 | T491D156K025AH4818 KEMET SMD or Through Hole | T491D156K025AH4818.pdf | ||
M37704E4BFS | M37704E4BFS MITSUBISHI QFP | M37704E4BFS.pdf | ||
SW-301 | SW-301 NEC QFP | SW-301.pdf | ||
SI5320-G-XC3 | SI5320-G-XC3 SiliCON SMD or Through Hole | SI5320-G-XC3.pdf | ||
D25012RFCS | D25012RFCS ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | D25012RFCS.pdf | ||
25ZLJ1500M12.5X20 | 25ZLJ1500M12.5X20 RUBYCON DIP-2 | 25ZLJ1500M12.5X20.pdf | ||
MHI0805-R27-JTW | MHI0805-R27-JTW RCD SMD | MHI0805-R27-JTW.pdf |