창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVP0J685M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVP0J685M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVP0J685M8R | |
| 관련 링크 | TEESVP0J, TEESVP0J685M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A220KAT4A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A220KAT4A.pdf | |
![]() | D472M25Z5UH63J5R | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D472M25Z5UH63J5R.pdf | |
![]() | SP1210-561K | 560nH Shielded Wirewound Inductor 1.38A 109 mOhm Max Nonstandard | SP1210-561K.pdf | |
![]() | 361-0005E | 361-0005E ON SOP | 361-0005E.pdf | |
![]() | HC157M | HC157M TI SOP | HC157M.pdf | |
![]() | 10TWSS470M8X11.5 | 10TWSS470M8X11.5 AIM/Emerson SMD or Through Hole | 10TWSS470M8X11.5.pdf | |
![]() | 9169CF-04 | 9169CF-04 ICS SSOP | 9169CF-04.pdf | |
![]() | C4-Y1.2RR-12 U219DL | C4-Y1.2RR-12 U219DL MITSUMI SMD or Through Hole | C4-Y1.2RR-12 U219DL.pdf | |
![]() | MPC905DR | MPC905DR MOT SOP1-16 | MPC905DR.pdf | |
![]() | Q2025K6 | Q2025K6 Teccor/L TO-218 | Q2025K6.pdf | |
![]() | PIC738-04/SP | PIC738-04/SP MT DIP | PIC738-04/SP.pdf | |
![]() | UC3532AJ | UC3532AJ TI DIP | UC3532AJ.pdf |