창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVP0J685M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVP0J685M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVP0J685M8R | |
| 관련 링크 | TEESVP0J, TEESVP0J685M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS286F23CDT | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F23CDT.pdf | |
![]() | LB2012T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 400 mOhm 0805 (2012 Metric) | LB2012T4R7M.pdf | |
![]() | CRCW06031M69FKTA | RES SMD 1.69M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M69FKTA.pdf | |
![]() | CW01020K00JR69 | RES 20K OHM 13W 5% AXIAL | CW01020K00JR69.pdf | |
![]() | 30E-1C-25.8 | 30E-1C-25.8 Littelfuse SMD or Through Hole | 30E-1C-25.8.pdf | |
![]() | G80-100-KO-A2 | G80-100-KO-A2 NVIDIA BGA | G80-100-KO-A2.pdf | |
![]() | SMPP211BNI | SMPP211BNI ORIGINAL DIP | SMPP211BNI.pdf | |
![]() | MAX777LCSE | MAX777LCSE MAXIM SOP8 | MAX777LCSE.pdf | |
![]() | 52746-1270. | 52746-1270. MOLEX SMD or Through Hole | 52746-1270..pdf | |
![]() | A2982SLWT-T | A2982SLWT-T ALLEGRO SOP20 | A2982SLWT-T.pdf | |
![]() | H201IN05V3(N) | H201IN05V3(N) AUO Tray.B | H201IN05V3(N).pdf | |
![]() | B82472G6472M000 | B82472G6472M000 EPCOS SMD | B82472G6472M000.pdf |