창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-14.31818MHZ-Z-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 14.31818MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMPC-14.31818MHZ-Z-T | |
관련 링크 | ASEMPC-14.318, ASEMPC-14.31818MHZ-Z-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | RNF18FTD9K53 | RES 9.53K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD9K53.pdf | |
![]() | 31125AE53 | 31125AE53 QL QFP | 31125AE53.pdf | |
![]() | AM8052-6JC | AM8052-6JC ADM DIP SOP | AM8052-6JC.pdf | |
![]() | P1806UBL | P1806UBL LITTELFUSE MS-013 | P1806UBL.pdf | |
![]() | 17256LVC | 17256LVC XILINX TSOP-8 | 17256LVC.pdf | |
![]() | HFA1109IP | HFA1109IP HARRIS SMD or Through Hole | HFA1109IP.pdf | |
![]() | FK-268 | FK-268 ORIGINAL SMD or Through Hole | FK-268.pdf | |
![]() | USP-500 500WPFCUSP-500-12 | USP-500 500WPFCUSP-500-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | USP-500 500WPFCUSP-500-12.pdf | |
![]() | UC232H0160J-T | UC232H0160J-T SOSHIN STOCK | UC232H0160J-T.pdf | |
![]() | UPG154 | UPG154 NEC SOT-363 | UPG154.pdf | |
![]() | TMS3727CNL | TMS3727CNL TI/BB SMD or Through Hole | TMS3727CNL.pdf | |
![]() | MAX604ESA-T | MAX604ESA-T MAXIM SOP-8 | MAX604ESA-T.pdf |