창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVD1E476M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVD1E476M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVD1E476M8R | |
| 관련 링크 | TEESVD1E, TEESVD1E476M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CIH05T68NJNC | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.4 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | CIH05T68NJNC.pdf | |
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![]() | BGY1816N | BGY1816N PHILIPS Module | BGY1816N.pdf | |
![]() | DLP11TA900HL2L | DLP11TA900HL2L murata SMD or Through Hole | DLP11TA900HL2L.pdf | |
![]() | 25LC512-E/MF | 25LC512-E/MF MICROCHIP QFN | 25LC512-E/MF.pdf | |
![]() | LPC2290/01 | LPC2290/01 NXP QFP | LPC2290/01.pdf | |
![]() | CC976T | CC976T PHIL CAN | CC976T.pdf |