창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGY1816N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGY1816N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGY1816N | |
관련 링크 | BGY1, BGY1816N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12102U181JAT2A | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12102U181JAT2A.pdf | |
![]() | C0603C201F3GACTU | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C201F3GACTU.pdf | |
![]() | MB87Q2020V1.0 | MB87Q2020V1.0 FUJITSU BGA | MB87Q2020V1.0.pdf | |
![]() | 70204-103 | 70204-103 ORIGINAL DIP-8 | 70204-103.pdf | |
![]() | 10UF 6.3V A | 10UF 6.3V A ROHM SMD or Through Hole | 10UF 6.3V A.pdf | |
![]() | P89C51UFPN | P89C51UFPN PHILIPS DIP40 | P89C51UFPN.pdf | |
![]() | BCM5238UA3KQMP13 | BCM5238UA3KQMP13 BROADCOM QFP100 | BCM5238UA3KQMP13.pdf | |
![]() | TRBS-5D-SA-CL-R-H | TRBS-5D-SA-CL-R-H TTI SMD or Through Hole | TRBS-5D-SA-CL-R-H.pdf | |
![]() | LM236AH-5.0/883 | LM236AH-5.0/883 NS CAN3 | LM236AH-5.0/883.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N3/2/1831 | TDA9381PS/N3/2/1831 PHI DIP-64 | TDA9381PS/N3/2/1831.pdf | |
![]() | TSW-104-08-L-T | TSW-104-08-L-T SAMTECINC SMD or Through Hole | TSW-104-08-L-T.pdf |