창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB31V335M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB31V335M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB31V335M8R | |
| 관련 링크 | TEESVB31V, TEESVB31V335M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR05C129BAGAC | 1.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | CBR05C129BAGAC.pdf | |
![]() | CL240A10C | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CL240A10C.pdf | |
![]() | TNPW06031K54BEEN | RES SMD 1.54KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K54BEEN.pdf | |
![]() | XD-C02 | XD-C02 ORIGINAL SMD or Through Hole | XD-C02.pdf | |
![]() | PCF8574XL | PCF8574XL TI SOIC16 | PCF8574XL.pdf | |
![]() | L6590AN | L6590AN ST DIP8 | L6590AN.pdf | |
![]() | MB89097PFV-G-155-ERE1 | MB89097PFV-G-155-ERE1 FUJ QFP | MB89097PFV-G-155-ERE1.pdf | |
![]() | SG-105F3-B | SG-105F3-B KODENSHI DIP | SG-105F3-B.pdf | |
![]() | LM158WN | LM158WN ST DIP-8 | LM158WN.pdf | |
![]() | L7013 | L7013 ORIGINAL SOP-3.9-8P | L7013.pdf | |
![]() | 2SB82 | 2SB82 MAT CAN | 2SB82.pdf | |
![]() | ZW3-2412 | ZW3-2412 COSEL 24V-12V-3W | ZW3-2412.pdf |