창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX575ABF25M0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX575ABF25M0000 Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | MX57 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 120mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 43 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX575ABF25M0000 | |
| 관련 링크 | MX575ABF2, MX575ABF25M0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | ASTMHTFL-24.576MHZ-ZC-E-T3 | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-24.576MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
|  | 160R-123GS | 12µH Unshielded Inductor 185mA 3.7 Ohm Max 2-SMD | 160R-123GS.pdf | |
|  | D3107-231 | D3107-231 JAPAN SMD or Through Hole | D3107-231.pdf | |
|  | SN74LS75D * | SN74LS75D * TI SMD or Through Hole | SN74LS75D *.pdf | |
|  | C1005X7R332KET | C1005X7R332KET DARFON 0402-332K | C1005X7R332KET.pdf | |
|  | U8100E | U8100E ON SMD or Through Hole | U8100E.pdf | |
|  | SRBC-10F2A0 | SRBC-10F2A0 Bel SOPDIP | SRBC-10F2A0.pdf | |
|  | 1902-004520 | 1902-004520 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1902-004520.pdf | |
|  | PL-05P | PL-05P FOTEK SMD or Through Hole | PL-05P.pdf | |
|  | UPD750008GB-F36 | UPD750008GB-F36 NEC SMD or Through Hole | UPD750008GB-F36.pdf | |
|  | 2SC3647L | 2SC3647L UTC/ SOT-89TR | 2SC3647L.pdf | |
|  | DG508AAZ1883 | DG508AAZ1883 DG LCC-20 | DG508AAZ1883.pdf |