창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB30E107M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB30E107M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB30E107M8R | |
| 관련 링크 | TEESVB30E, TEESVB30E107M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271J15C0GK5TL2 | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271J15C0GK5TL2.pdf | |
![]() | FFB2907A | TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6 | FFB2907A.pdf | |
![]() | MLG0402P0N6CT000 | 0.6nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P0N6CT000.pdf | |
![]() | RCP1206B510RJWB | RES SMD 510 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B510RJWB.pdf | |
![]() | DS1C68-30 | DS1C68-30 INT CDIP20 | DS1C68-30.pdf | |
![]() | LTC2636-HMI10 | LTC2636-HMI10 HMI DFN | LTC2636-HMI10.pdf | |
![]() | MDT2010P | MDT2010P MDT DIP | MDT2010P.pdf | |
![]() | CCR06CG152JM | CCR06CG152JM AVX DIP | CCR06CG152JM.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO.pdf | |
![]() | EP5352QI-T | EP5352QI-T Enpirion SMD or Through Hole | EP5352QI-T.pdf | |
![]() | L2A0793 | L2A0793 LSI BGA | L2A0793.pdf | |
![]() | PC87039-ICG/VLJ | PC87039-ICG/VLJ NA QFP | PC87039-ICG/VLJ.pdf |