창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG80960JC66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG80960JC66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BQFP132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG80960JC66 | |
| 관련 링크 | TG8096, TG80960JC66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3640KA681JAT3A | 680pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KA681JAT3A.pdf | |
![]() | GRM1556S1H2R0CZ01D | 2pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H2R0CZ01D.pdf | |
![]() | FA-20H 38.4000MF10V-B3 | 38.4MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 38.4000MF10V-B3.pdf | |
![]() | DJLXT908LC A4 | DJLXT908LC A4 INTEL QFP64 | DJLXT908LC A4.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.3B | UDZS TE-17 3.3B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 3.3B.pdf | |
![]() | FT1500GV-80 | FT1500GV-80 MITSUBISHI MODULE | FT1500GV-80.pdf | |
![]() | 1088-501 | 1088-501 ORIGINAL SOP | 1088-501.pdf | |
![]() | SA602AD01,112 | SA602AD01,112 NXP SMD or Through Hole | SA602AD01,112.pdf | |
![]() | SN74AUP1G79DRLRG4 | SN74AUP1G79DRLRG4 TI SOT-553 | SN74AUP1G79DRLRG4.pdf | |
![]() | M38510/12905BPA | M38510/12905BPA TI SMD or Through Hole | M38510/12905BPA.pdf | |
![]() | EL5360 | EL5360 INTERSIL QSOP16 | EL5360.pdf | |
![]() | 2SB1412S-Q | 2SB1412S-Q ROHM SOT-252 | 2SB1412S-Q.pdf |