창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA5990 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA5990 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WL-CSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA5990 | |
| 관련 링크 | TEA5, TEA5990 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 4590R-123K | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 6.07A 18 mOhm Max Axial | 4590R-123K.pdf | |
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![]() | B84112G0000B030 | B84112G0000B030 Epcos SMD or Through Hole | B84112G0000B030.pdf | |
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![]() | SAA4991WP | SAA4991WP PHI SMD or Through Hole | SAA4991WP.pdf | |
![]() | C0402JRX7R9BB222 | C0402JRX7R9BB222 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402JRX7R9BB222.pdf | |
![]() | SG8002JC33M33PHC | SG8002JC33M33PHC epson SMD or Through Hole | SG8002JC33M33PHC.pdf | |
![]() | HI6409-9 | HI6409-9 X BGA | HI6409-9.pdf | |
![]() | KTD1824E | KTD1824E KEC SMD or Through Hole | KTD1824E.pdf | |
![]() | ZFM-4HB | ZFM-4HB MINI SMD or Through Hole | ZFM-4HB.pdf | |
![]() | HF-0589 | HF-0589 RFMD SMD or Through Hole | HF-0589.pdf |