창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDM5104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDM5104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDM5104 | |
| 관련 링크 | GDM5, GDM5104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300MLCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MLCAC.pdf | |
![]() | D78045AGF025 | D78045AGF025 NEC O-NEWQFP | D78045AGF025.pdf | |
![]() | 6020-14-19SN | 6020-14-19SN ORIGINAL SMD or Through Hole | 6020-14-19SN.pdf | |
![]() | GD314J | GD314J ORIGINAL SMD or Through Hole | GD314J.pdf | |
![]() | SiI4726CBHU | SiI4726CBHU SILICON BGA | SiI4726CBHU.pdf | |
![]() | XC3090TM-70-100-7C | XC3090TM-70-100-7C XILINX QFP | XC3090TM-70-100-7C.pdf | |
![]() | L083S331LF | L083S331LF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | L083S331LF.pdf | |
![]() | HD74HCD04RPEL | HD74HCD04RPEL HITACHI SOP | HD74HCD04RPEL.pdf | |
![]() | UPD6461GS-693-E1 | UPD6461GS-693-E1 NEC OSDL | UPD6461GS-693-E1.pdf | |
![]() | SAF75797 | SAF75797 ORIGINAL SOP-16 | SAF75797.pdf | |
![]() | FT251BY6 | FT251BY6 MITSUBISHI Module | FT251BY6.pdf | |
![]() | RP201Z281D-TR-F | RP201Z281D-TR-F RICHO DFN | RP201Z281D-TR-F.pdf |