창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA5767HN/V2/S13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA5767HN/V2/S13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA5767HN/V2/S13 | |
| 관련 링크 | TEA5767HN, TEA5767HN/V2/S13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012206069 | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206069.pdf | |
![]() | SSP8103TV275F2K87M | SSP8103TV275F2K87M FREESCAL BGA | SSP8103TV275F2K87M.pdf | |
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![]() | HDSP5523 | HDSP5523 HP SMD or Through Hole | HDSP5523.pdf | |
![]() | 0.4X2.0DX3.5T | 0.4X2.0DX3.5T ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.4X2.0DX3.5T.pdf | |
![]() | TC55RP2302EMB7 | TC55RP2302EMB7 Microchi SOT89 | TC55RP2302EMB7.pdf | |
![]() | CL111AJE | CL111AJE NXP SOP8 | CL111AJE.pdf | |
![]() | M36LOT705OB | M36LOT705OB ST BGA | M36LOT705OB.pdf | |
![]() | BSM30GP60_B2 | BSM30GP60_B2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM30GP60_B2.pdf | |
![]() | 1G14SB | 1G14SB SMD NA | 1G14SB.pdf | |
![]() | L5973D013T | L5973D013T ST SOP8 | L5973D013T.pdf |