- BSM30GP60_B2

BSM30GP60_B2
제조업체 부품 번호
BSM30GP60_B2
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
BSM30GP60_B2 EUPEC SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
BSM30GP60_B2 가격 및 조달

가능 수량

90760 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BSM30GP60_B2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BSM30GP60_B2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BSM30GP60_B2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BSM30GP60_B2 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BSM30GP60_B2 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BSM30GP60_B2
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BSM30GP60_B2
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BSM30GP60_B2
관련 링크BSM30GP, BSM30GP60_B2 데이터 시트, - 에이전트 유통
BSM30GP60_B2 의 관련 제품
75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) LD035A750JAB2A.pdf
B39700X6962M1 SIEMENS SMD or Through Hole B39700X6962M1.pdf
XC61ER3002MRN TOREX SOT23 XC61ER3002MRN.pdf
NACX330M16V6.3x5.5TR13F NIC SMD or Through Hole NACX330M16V6.3x5.5TR13F.pdf
MAX809LCPE MAXIM DIP MAX809LCPE.pdf
UPC79M12H NEC TO-220F UPC79M12H.pdf
BH6620K ROHM QFP32 BH6620K.pdf
SNJ54LS85J 5962-9754701EQA TI CDIP16 SNJ54LS85J 5962-9754701EQA.pdf
Z2201005-002 AMI PLCC Z2201005-002.pdf
75H1316 IBM QFP 75H1316.pdf
93722DFLF ICS QSOP-28 93722DFLF.pdf
AM2732-DMB AMD DIP AM2732-DMB.pdf