창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSM30GP60_B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSM30GP60_B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSM30GP60_B2 | |
관련 링크 | BSM30GP, BSM30GP60_B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0402Q1N7ST000 | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N7ST000.pdf | |
![]() | PUMB18,115 | PUMB18,115 NXP SMD or Through Hole | PUMB18,115.pdf | |
![]() | D1883 | D1883 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1883.pdf | |
![]() | GQZJ11B | GQZJ11B PANJIT SOD-80 | GQZJ11B.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP710-/PT | DSPIC33FJ128GP710-/PT MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ128GP710-/PT.pdf | |
![]() | BZXC55C39 | BZXC55C39 ST D0-35 | BZXC55C39.pdf | |
![]() | M5453B7 | M5453B7 ST DIP | M5453B7.pdf | |
![]() | MJ6302 | MJ6302 MOT TO-3 | MJ6302.pdf | |
![]() | PMCU-0220 | PMCU-0220 PMI SMD or Through Hole | PMCU-0220.pdf | |
![]() | T20XB90 | T20XB90 SEP/MIC/TSC DIP | T20XB90.pdf | |
![]() | SN74LVC74APWR | SN74LVC74APWR TI TSSOP14 | SN74LVC74APWR .pdf |