창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA4053NLE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA4053NLE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA4053NLE | |
| 관련 링크 | TEA405, TEA4053NLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D181J39U2JH6UJ5R | 180pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D181J39U2JH6UJ5R.pdf | |
![]() | 0603LS-183XGLW | 0603LS-183XGLW ABBATRON/HHSMITH SMD or Through Hole | 0603LS-183XGLW.pdf | |
![]() | 10561DM | 10561DM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 10561DM.pdf | |
![]() | PCD3310GP | PCD3310GP ORIGINAL DIP | PCD3310GP.pdf | |
![]() | TLC2274ACDG4 | TLC2274ACDG4 TI SMD or Through Hole | TLC2274ACDG4.pdf | |
![]() | EPM7256ERC208-12N | EPM7256ERC208-12N Altera QFP208 | EPM7256ERC208-12N.pdf | |
![]() | MC33172ML2 | MC33172ML2 MOT SOP8 | MC33172ML2.pdf | |
![]() | LQH3C2R2M04M00-01 2R2-3225 | LQH3C2R2M04M00-01 2R2-3225 MURATA SMD or Through Hole | LQH3C2R2M04M00-01 2R2-3225.pdf | |
![]() | 39-30-0064 | 39-30-0064 MOLEX SMD or Through Hole | 39-30-0064.pdf | |
![]() | MAX461ESD | MAX461ESD MAXIM SOP | MAX461ESD.pdf | |
![]() | MC1556BGAJC | MC1556BGAJC MOC CAN | MC1556BGAJC.pdf |