창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VF1H223Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ1VF1H223Z PCC1803TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-1VF1H223Z | |
관련 링크 | ECJ-1VF, ECJ-1VF1H223Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | ABC2-20.000MHZ-4-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-20.000MHZ-4-T.pdf | |
![]() | SI1902DL-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 20V 0.66A SC70-6 | SI1902DL-T1-E3.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1470V | RES SMD 147 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1470V.pdf | |
![]() | CRCW251211R5FKTG | RES SMD 11.5 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251211R5FKTG.pdf | |
![]() | CA331133 | CA331133 ICS SSOP56 | CA331133.pdf | |
![]() | LF411ACJ8 | LF411ACJ8 LT DIP | LF411ACJ8.pdf | |
![]() | MC14014BG | MC14014BG ORIGINAL SOP | MC14014BG.pdf | |
![]() | TCDT8101A | TCDT8101A VIS/TFK DIP SOP6 | TCDT8101A.pdf | |
![]() | 100131Y | 100131Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 100131Y.pdf | |
![]() | APM1172KAC | APM1172KAC ANPEC SOP-8-P | APM1172KAC.pdf | |
![]() | MAX17003AETJ+ | MAX17003AETJ+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX17003AETJ+.pdf | |
![]() | EL5541CN | EL5541CN EL DIP14 | EL5541CN.pdf |