창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA2260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA2260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA2260 | |
관련 링크 | TEA2, TEA2260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0201FT1K30 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT1K30.pdf | |
![]() | DB3500P | DB3500P LT/DIOTEC DIP-4 | DB3500P.pdf | |
![]() | MXL1543BCAI+T | MXL1543BCAI+T MAXIM SSOP-28 | MXL1543BCAI+T.pdf | |
![]() | 2SB67 | 2SB67 MAT CAN | 2SB67.pdf | |
![]() | EP1017 | EP1017 MENERPRO DIP | EP1017.pdf | |
![]() | SE035M0470B5S-1015 | SE035M0470B5S-1015 YAGEOCOMPONENTS SMD DIP | SE035M0470B5S-1015.pdf | |
![]() | AP3310 | AP3310 APEC TO-252 | AP3310.pdf | |
![]() | H3035 | H3035 JOINSCAN SMD or Through Hole | H3035.pdf | |
![]() | L4931ABD | L4931ABD ST SOP-8 | L4931ABD.pdf | |
![]() | 87364FG-D/K1C1 | 87364FG-D/K1C1 ORIGINAL QFP | 87364FG-D/K1C1.pdf | |
![]() | MAX793RCSE-T | MAX793RCSE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX793RCSE-T.pdf | |
![]() | MPD1B905W | MPD1B905W TI SMD or Through Hole | MPD1B905W.pdf |