창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB67 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB67 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB67 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5400R-226K | 22mH Unshielded Inductor 138mA 2.83 Ohm Max Radial | 5400R-226K.pdf | |
![]() | IRF453TRPBF | IRF453TRPBF IR SOP-8 | IRF453TRPBF.pdf | |
![]() | 113MT120KPBF | 113MT120KPBF IR SMD or Through Hole | 113MT120KPBF.pdf | |
![]() | PS8602 . | PS8602 . NEC SOP-8P | PS8602 ..pdf | |
![]() | FK22X7R2A684M | FK22X7R2A684M TDK SMD | FK22X7R2A684M.pdf | |
![]() | W29EE01190B | W29EE01190B WINBOND DIP | W29EE01190B.pdf | |
![]() | CS18LV02560AI-55 | CS18LV02560AI-55 CHIPLUS SOP28 | CS18LV02560AI-55.pdf | |
![]() | NJM2993M | NJM2993M JRC SOP16 | NJM2993M.pdf | |
![]() | MQH332M2WSCD105 | MQH332M2WSCD105 Lelon SMD or Through Hole | MQH332M2WSCD105.pdf | |
![]() | MFE124 | MFE124 MOTOROLA CAN4 | MFE124.pdf | |
![]() | CEGLT2E010M0611AD | CEGLT2E010M0611AD ORIGINAL SMD | CEGLT2E010M0611AD.pdf |