창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA2206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA2206 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA2206 | |
관련 링크 | TEA2, TEA2206 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D390MLCAP | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MLCAP.pdf | ||
403I35D28M37500 | 28.375MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D28M37500.pdf | ||
270S1711 | 270S1711 CTS SMD or Through Hole | 270S1711.pdf | ||
DSH24RF15BNC | DSH24RF15BNC DSPG SMD or Through Hole | DSH24RF15BNC.pdf | ||
TC58512FTI | TC58512FTI TOSHIBA TSSOP | TC58512FTI.pdf | ||
15308 | 15308 NPC SOP-8 | 15308.pdf | ||
RGF02-20 | RGF02-20 ZOWIE SMD or Through Hole | RGF02-20.pdf | ||
F50S1-K49 | F50S1-K49 FCT SMD or Through Hole | F50S1-K49.pdf | ||
D27C64-2 | D27C64-2 INTEL DIP | D27C64-2.pdf | ||
PCB920-960-M | PCB920-960-M MCO SMD or Through Hole | PCB920-960-M.pdf | ||
MAX3634 | MAX3634 MAXIM QFN | MAX3634.pdf | ||
74LVT241PW,118 | 74LVT241PW,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74LVT241PW,118.pdf |