창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1N5809US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1N5807,09,11 US/URS | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 875mV @ 4A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 30ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 100V | |
정전 용량 @ Vr, F | 60pF @ 10V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SQ-MELF, B | |
공급 장치 패키지 | B, SQ-MELF | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1N5809US | |
관련 링크 | 1N58, 1N5809US 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X2ADR | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ADR.pdf | |
![]() | P51-300-S-T-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-T-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 267M1002107KR377 | 267M1002107KR377 MATSUO SMD | 267M1002107KR377.pdf | |
![]() | MX7521JCWN+T | MX7521JCWN+T MAXIM W.SO | MX7521JCWN+T.pdf | |
![]() | 1813-0661 12.00MC | 1813-0661 12.00MC EPSON DIP | 1813-0661 12.00MC.pdf | |
![]() | R5F3640DDA03FA | R5F3640DDA03FA RENESAS QFP | R5F3640DDA03FA.pdf | |
![]() | RH03A3AS4X | RH03A3AS4X ALPS SMD or Through Hole | RH03A3AS4X.pdf | |
![]() | PU4216 | PU4216 PANASONI SIP | PU4216.pdf | |
![]() | 1217507-1 | 1217507-1 Tyco con | 1217507-1.pdf | |
![]() | XC5VLX50TFFG665-1I | XC5VLX50TFFG665-1I XILINX BGA | XC5VLX50TFFG665-1I.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQ44APN | XCR3064XLVQ44APN XILINX QFP | XCR3064XLVQ44APN.pdf |