창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2061AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2061AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2061AF | |
| 관련 링크 | TEA20, TEA2061AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213816222E3 | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 130 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 105°C | MAL213816222E3.pdf | |
![]() | 425F11K024M0000 | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K024M0000.pdf | |
![]() | TNPU120684K5BZEN00 | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120684K5BZEN00.pdf | |
![]() | XC3S50-4PQ208 | XC3S50-4PQ208 XILINX QFP | XC3S50-4PQ208.pdf | |
![]() | 16VXR15000M25X40 | 16VXR15000M25X40 RUBYCON DIP | 16VXR15000M25X40.pdf | |
![]() | M51565P | M51565P MIT DIP32 | M51565P.pdf | |
![]() | TPC8132 | TPC8132 T SOP-8 | TPC8132.pdf | |
![]() | S3C2440A40-YQ81 | S3C2440A40-YQ81 SAMSUNG BGA | S3C2440A40-YQ81.pdf | |
![]() | CN75451 | CN75451 TI SMD or Through Hole | CN75451.pdf | |
![]() | SNJ54S163W | SNJ54S163W TI SMD or Through Hole | SNJ54S163W.pdf | |
![]() | XC2S150-5FGG456I | XC2S150-5FGG456I XILINX BGA | XC2S150-5FGG456I.pdf | |
![]() | 50V220UF (10*13) | 50V220UF (10*13) QIFA SMD or Through Hole | 50V220UF (10*13).pdf |