창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV74 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV74 | |
관련 링크 | BUV, BUV74 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C-16.000MEEJ-T | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-16.000MEEJ-T.pdf | ||
2N6008 | 2N6008 ORIGINAL to-92 | 2N6008.pdf | ||
BYW98-200- | BYW98-200- ST DO-201 | BYW98-200-.pdf | ||
W89C980 | W89C980 ORIGINAL PLCC | W89C980.pdf | ||
B3-7H | B3-7H RICHTEK QFN | B3-7H.pdf | ||
74ABT02D,118 | 74ABT02D,118 NXP SOT108 | 74ABT02D,118.pdf | ||
MTM2N85(TO-3) | MTM2N85(TO-3) MOT SMD or Through Hole | MTM2N85(TO-3).pdf | ||
US-8027R | US-8027R SWP SMD or Through Hole | US-8027R.pdf | ||
MMZ1005D-241CT000 | MMZ1005D-241CT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1005D-241CT000.pdf | ||
ZXMN2A14FH | ZXMN2A14FH ZETEX SOT23 | ZXMN2A14FH.pdf | ||
MXO2280C-3MNC | MXO2280C-3MNC LATTICE BGA | MXO2280C-3MNC.pdf |