창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C300G3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C300G3GAC C0603C300G3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C300G3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C300, C0603C300G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1210R-471J | 470nH Unshielded Inductor 644mA 500 mOhm Max 2-SMD | 1210R-471J.pdf | |
![]() | RCWE1020R357FKEA | RES SMD 0.357 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R357FKEA.pdf | |
![]() | MC80F0448Q-P | MC80F0448Q-P ABOV QFP | MC80F0448Q-P.pdf | |
![]() | LRCLR1206LF01R300F | LRCLR1206LF01R300F IRC-AFD SMD or Through Hole | LRCLR1206LF01R300F.pdf | |
![]() | TDA3030 | TDA3030 MOTOROLA DIP-28 | TDA3030.pdf | |
![]() | LH537ZWW | LH537ZWW Canon TSOP | LH537ZWW.pdf | |
![]() | DF37B-24DS-0.4V(73) | DF37B-24DS-0.4V(73) KNOWLES SMD or Through Hole | DF37B-24DS-0.4V(73).pdf | |
![]() | MS0683 | MS0683 M SOP | MS0683.pdf | |
![]() | C4062 | C4062 ORIGINAL SMD or Through Hole | C4062.pdf | |
![]() | PFC-W1206R-02-2151-B | PFC-W1206R-02-2151-B IRC SMD or Through Hole | PFC-W1206R-02-2151-B.pdf | |
![]() | ZFSC-3-4-SMA+ | ZFSC-3-4-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZFSC-3-4-SMA+.pdf | |
![]() | UPD84724F1-011-FA8-Y | UPD84724F1-011-FA8-Y NEC SMD or Through Hole | UPD84724F1-011-FA8-Y.pdf |