창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1046 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1046 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1046 | |
관련 링크 | TEA1, TEA1046 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CA00023R300JB14 | RES 3.3 OHM 2W 5% AXIAL | CA00023R300JB14.pdf | ||
LC4512V-35FTN256C | LC4512V-35FTN256C Lattice SMD or Through Hole | LC4512V-35FTN256C.pdf | ||
YTR12 | YTR12 ORIGINAL TO-220 | YTR12.pdf | ||
T74LS0491A322 | T74LS0491A322 ST SOIC-14 | T74LS0491A322.pdf | ||
M8340109K2211FCD03 | M8340109K2211FCD03 VISHAY DIP | M8340109K2211FCD03.pdf | ||
BCM1115KPBP30 | BCM1115KPBP30 BROADCOM BGA | BCM1115KPBP30.pdf | ||
LM1085RS-1.8 | LM1085RS-1.8 HTC SOT-252 | LM1085RS-1.8.pdf | ||
TLP148G | TLP148G TOSHIBA MFSOP6 | TLP148G.pdf | ||
PIC30F5013-20EP | PIC30F5013-20EP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC30F5013-20EP.pdf | ||
KS74AHCT112N | KS74AHCT112N SAMSUNG DIP | KS74AHCT112N.pdf | ||
LT1996CMS(IMS/ACMS/AIMS) | LT1996CMS(IMS/ACMS/AIMS) LT MSOP10 | LT1996CMS(IMS/ACMS/AIMS).pdf |