창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STF6NM60N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STF6NM60N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STF6NM60N | |
| 관련 링크 | STF6N, STF6NM60N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D477K006ATE125 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D477K006ATE125.pdf | |
![]() | TNPW06031K78BEEN | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K78BEEN.pdf | |
![]() | 1451-100A-N | 1451-100A-N SMI SMD or Through Hole | 1451-100A-N.pdf | |
![]() | 137E8900 | 137E8900 FUJI BGA | 137E8900.pdf | |
![]() | AM25LS22FMB | AM25LS22FMB AMD CSOP | AM25LS22FMB.pdf | |
![]() | XT10003.1 | XT10003.1 XT PLCC | XT10003.1.pdf | |
![]() | HV826MGS301 | HV826MGS301 ORIGINAL SMD or Through Hole | HV826MGS301.pdf | |
![]() | 74LVCH162244AX4PF | 74LVCH162244AX4PF IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 74LVCH162244AX4PF.pdf | |
![]() | SPX29151T5-L-3 | SPX29151T5-L-3 SIPEX SMD | SPX29151T5-L-3.pdf | |
![]() | M982 | M982 TDK DIP | M982.pdf | |
![]() | PQSDH24259/98 | PQSDH24259/98 ORIGINAL BGA | PQSDH24259/98.pdf | |
![]() | FAI00101605 | FAI00101605 ORIGINAL PQFP-208 | FAI00101605.pdf |