창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE300B1R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879448-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia x 11.102" L(40.00mm x 282.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1879448-2 1879448-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE300B1R2J | |
| 관련 링크 | TE300B, TE300B1R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48013CKR | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013CKR.pdf | |
![]() | LT1178CN8 | LT1178CN8 LT SMD or Through Hole | LT1178CN8.pdf | |
![]() | TC75S54FE(TE85L) | TC75S54FE(TE85L) TOSHIBA SOT153 | TC75S54FE(TE85L).pdf | |
![]() | D4711EC | D4711EC N/A SOP | D4711EC.pdf | |
![]() | LT1761ES5-2.8 | LT1761ES5-2.8 LT-LB SMD or Through Hole | LT1761ES5-2.8.pdf | |
![]() | MB8421-90LPFQ-G -1 | MB8421-90LPFQ-G -1 FUJTTSU LQFP64 | MB8421-90LPFQ-G -1.pdf | |
![]() | CD82C88-5 | CD82C88-5 HARRIS DIP | CD82C88-5.pdf | |
![]() | BM112 | BM112 IR DFN2 2-6 | BM112.pdf | |
![]() | SCC2681AE1N40.112 | SCC2681AE1N40.112 NXP SMD or Through Hole | SCC2681AE1N40.112.pdf | |
![]() | SN9C235AJG | SN9C235AJG SONIX QFN | SN9C235AJG.pdf | |
![]() | TY9A0A111110KC | TY9A0A111110KC TOSHIBA BGA | TY9A0A111110KC.pdf | |
![]() | ERE26-005 | ERE26-005 FUJI MODULE | ERE26-005.pdf |