창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17708AGC-609-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17708AGC-609-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17708AGC-609-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD17708AGC, UPD17708AGC-609-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-26.000MAAV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MAAV-T.pdf | |
![]() | RCL061251R1FKEA | RES SMD 51.1 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061251R1FKEA.pdf | |
![]() | 77138-101LF | 77138-101LF FCI SMD or Through Hole | 77138-101LF.pdf | |
![]() | 2MBI300F-060/2MBI300L-060 | 2MBI300F-060/2MBI300L-060 FUJI M217 | 2MBI300F-060/2MBI300L-060.pdf | |
![]() | C2012COG1H2R7CT000A 0805-2.7P | C2012COG1H2R7CT000A 0805-2.7P TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H2R7CT000A 0805-2.7P.pdf | |
![]() | ES73002B | ES73002B NIKO SMD or Through Hole | ES73002B.pdf | |
![]() | TESVA1A106M1-8R 10V1UF-A | TESVA1A106M1-8R 10V1UF-A NEC SMD or Through Hole | TESVA1A106M1-8R 10V1UF-A.pdf | |
![]() | AS-12AP | AS-12AP NIKKAI SMD or Through Hole | AS-12AP.pdf | |
![]() | 72216/MJC/NMJ | 72216/MJC/NMJ ST SOP-28 | 72216/MJC/NMJ.pdf | |
![]() | TC55RP2902ECB713 | TC55RP2902ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2902ECB713.pdf |