창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE1500B470RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879455-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Type TE Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TE, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1500W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±440ppm/°C | |
작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
특징 | 난연성, 안전 | |
코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
실장 기능 | 브라켓 | |
크기/치수 | 2.362" Dia x 16.339" L(60.00mm x 415.00mm) | |
높이 | - | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
표준 포장 | 6 | |
다른 이름 | 3-1879455-3 3-1879455-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE1500B470RJ | |
관련 링크 | TE1500B, TE1500B470RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C270F1GAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C270F1GAC.pdf | |
![]() | MMSZ4695-E3-08 | DIODE ZENER 8.7V 500MW SOD123 | MMSZ4695-E3-08.pdf | |
![]() | CMF5021R500FHEK | RES 21.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5021R500FHEK.pdf | |
![]() | 2627171 | 2627171 TOCO DIP-6 | 2627171.pdf | |
![]() | MNI-4-3 | MNI-4-3 RIC SMD or Through Hole | MNI-4-3.pdf | |
![]() | 5128-2GLI | 5128-2GLI ISSI SOP8 | 5128-2GLI.pdf | |
![]() | FFM206-W | FFM206-W RECTRON SMB DO-214AA | FFM206-W.pdf | |
![]() | CXA20030 | CXA20030 SONY QFP | CXA20030.pdf | |
![]() | CD4029UBDR | CD4029UBDR TI SOP | CD4029UBDR.pdf | |
![]() | AK93C55CU | AK93C55CU AKM SMD or Through Hole | AK93C55CU.pdf | |
![]() | TDA5727 | TDA5727 PHI SSOP24 | TDA5727.pdf | |
![]() | MF42-00002A CERAMIC CHIP | MF42-00002A CERAMIC CHIP KYOCERA SMD | MF42-00002A CERAMIC CHIP.pdf |