창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXA20030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXA20030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXA20030 | |
| 관련 링크 | CXA2, CXA20030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H4P7K15DZA | RES 7.15K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P7K15DZA.pdf | |
![]() | Y07938K35630T9L | RES 8.3563KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07938K35630T9L.pdf | |
![]() | 267M3502474MR | 267M3502474MR MATSUO B | 267M3502474MR.pdf | |
![]() | MN1522VNA | MN1522VNA MIT DIP64 | MN1522VNA.pdf | |
![]() | MAR-3SM 99 | MAR-3SM 99 MINI SMD or Through Hole | MAR-3SM 99.pdf | |
![]() | 306PHC330KR | 306PHC330KR ILLINOIS DIP | 306PHC330KR.pdf | |
![]() | C0805C225K3PAC | C0805C225K3PAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C225K3PAC.pdf | |
![]() | LLK1C183MHSA | LLK1C183MHSA nichicon DIP-2 | LLK1C183MHSA.pdf | |
![]() | TDC1025C | TDC1025C TANDBERG QFP | TDC1025C.pdf | |
![]() | 58MM | 58MM KYOCETA TO8 | 58MM.pdf | |
![]() | MMBZ5242BLT1 /12V | MMBZ5242BLT1 /12V ONSEMI SMD or Through Hole | MMBZ5242BLT1 /12V.pdf | |
![]() | 245608050001861+ | 245608050001861+ KYOCERA SMD | 245608050001861+.pdf |