창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE1413 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TE1413 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TE1413 | |
| 관련 링크 | TE1, TE1413 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MHQ1005P13NJT000 | 13nH Unshielded Multilayer Inductor 420mA 260 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P13NJT000.pdf | |
![]() | RT0402BRE0721K5L | RES SMD 21.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0721K5L.pdf | |
![]() | AT86RF233-ZF | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM > 1GHz 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF233-ZF.pdf | |
![]() | AT53BP1652 | AT53BP1652 AT BGA | AT53BP1652.pdf | |
![]() | TMP8873CSCNG6UP3 | TMP8873CSCNG6UP3 TOSHIBA DIP64 | TMP8873CSCNG6UP3.pdf | |
![]() | CMS162IB | CMS162IB ORIGINAL SOP | CMS162IB.pdf | |
![]() | SS4122 | SS4122 SEI SOT23-6 | SS4122.pdf | |
![]() | B641RJ4/9 | B641RJ4/9 ROM SOP | B641RJ4/9.pdf | |
![]() | T8-60YA06 | T8-60YA06 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-60YA06.pdf | |
![]() | 2FAA-M20R | 2FAA-M20R BOURNS SMD or Through Hole | 2FAA-M20R.pdf |