창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562H8224K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.650" L x 0.362" W(16.50mm x 9.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.480"(12.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | B32562H8224K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562H8224K | |
| 관련 링크 | B32562H, B32562H8224K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2UAS1R8J00L | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS1R8J00L.pdf | |
![]() | PLT0603Z3012LBTS | RES SMD 30.1K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3012LBTS.pdf | |
![]() | 10828C | 10828C NS TO-263-9 | 10828C.pdf | |
![]() | BA406 | BA406 ORIGINAL ZIP7 | BA406.pdf | |
![]() | MG84-00010B | MG84-00010B SAMSUNG SMD or Through Hole | MG84-00010B.pdf | |
![]() | ICS9155C-36CW20 | ICS9155C-36CW20 ICS SMD or Through Hole | ICS9155C-36CW20.pdf | |
![]() | LM3503SQ-44 | LM3503SQ-44 NS SMD or Through Hole | LM3503SQ-44.pdf | |
![]() | NC8S02M5X/8S02 | NC8S02M5X/8S02 FAIRCHILD SOT-153 | NC8S02M5X/8S02.pdf | |
![]() | 32-0-20 | 32-0-20 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 32-0-20.pdf | |
![]() | B57867S0103F040 | B57867S0103F040 EPCOS DIP | B57867S0103F040.pdf | |
![]() | DA8807 | DA8807 ORIGINAL DIP | DA8807.pdf | |
![]() | BA3572FS | BA3572FS ORIGINAL SSOP | BA3572FS.pdf |