창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562H8224K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.650" L x 0.362" W(16.50mm x 9.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.480"(12.20mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | B32562H8224K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562H8224K | |
관련 링크 | B32562H, B32562H8224K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | SPXI03.5T | FUSE 1500VDC 3.5 AMP INLINE MIDG | SPXI03.5T.pdf | |
![]() | CMF604R8700FKR6 | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R8700FKR6.pdf | |
![]() | Y000745K0000B0L | RES 45K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000745K0000B0L.pdf | |
![]() | STC-01-10.0 | STC-01-10.0 Chilisin SMD or Through Hole | STC-01-10.0.pdf | |
![]() | AK03V1 | AK03V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AK03V1.pdf | |
![]() | CN2B4TE 820J | CN2B4TE 820J AUK NA | CN2B4TE 820J.pdf | |
![]() | SC18LV02565PCR55 | SC18LV02565PCR55 chiplus DIP | SC18LV02565PCR55.pdf | |
![]() | HCGHA1H333Y | HCGHA1H333Y HITACHI SMD or Through Hole | HCGHA1H333Y.pdf | |
![]() | K7N643645M-QC25000 | K7N643645M-QC25000 SAMSUNG QFP100 | K7N643645M-QC25000.pdf | |
![]() | AD588JQ/AQ/BQ | AD588JQ/AQ/BQ AD DIP | AD588JQ/AQ/BQ.pdf | |
![]() | RS350(215FPS3ATA11H) | RS350(215FPS3ATA11H) ATI BGA | RS350(215FPS3ATA11H).pdf |