창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE030090WC16236BJ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T.030090 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | TE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 9000V(9kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준형, 태빙 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | 3.701"(94.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE030090WC16236BJ1 | |
관련 링크 | TE030090WC, TE030090WC16236BJ1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F50035ADT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ADT.pdf | |
![]() | FAR-G6QC-1G9600-N2CB-J | FILTER SAW 1.96GHZ GSM1900/DCS | FAR-G6QC-1G9600-N2CB-J.pdf | |
![]() | RCP0603W22R0GS2 | RES SMD 22 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W22R0GS2.pdf | |
![]() | XCV1000C4BG560AFP | XCV1000C4BG560AFP XILINK BGA | XCV1000C4BG560AFP.pdf | |
![]() | SM08B-SRSS-G-TB(LF) | SM08B-SRSS-G-TB(LF) JST SMD or Through Hole | SM08B-SRSS-G-TB(LF).pdf | |
![]() | Q2-5 | Q2-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q2-5.pdf | |
![]() | BCM5630B1KPB-P21 | BCM5630B1KPB-P21 BROADCOM BGA37.5 37.5 | BCM5630B1KPB-P21.pdf | |
![]() | ST8532 | ST8532 stamina CLCc | ST8532.pdf | |
![]() | AD636JRZ | AD636JRZ AD 7.2mm16 | AD636JRZ.pdf | |
![]() | DTA143ZUB | DTA143ZUB ROHM SOT-323F | DTA143ZUB.pdf | |
![]() | CL31C221JBNC | CL31C221JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C221JBNC.pdf |