창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSPC603RMGS6LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSPC603RMGS6LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSPC603RMGS6LC | |
| 관련 링크 | TSPC603R, TSPC603RMGS6LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225GC103MAT1A\SB | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC103MAT1A\SB.pdf | |
![]() | HS100 10R J | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 100W | HS100 10R J.pdf | |
![]() | MCR10ERTF3601 | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF3601.pdf | |
![]() | XC3190LTQ144-3C | XC3190LTQ144-3C XILINX QFP | XC3190LTQ144-3C.pdf | |
![]() | MX7574KN+ | MX7574KN+ MAXIM DIP8 | MX7574KN+.pdf | |
![]() | 30HRD12W12LC | 30HRD12W12LC MR DIP8 | 30HRD12W12LC.pdf | |
![]() | ELM99251B-S | ELM99251B-S ELM SOT-89 | ELM99251B-S.pdf | |
![]() | FLM7785-4C | FLM7785-4C FUJITSU SMD or Through Hole | FLM7785-4C.pdf | |
![]() | LM236AH-5.0/883B | LM236AH-5.0/883B NS SMD or Through Hole | LM236AH-5.0/883B.pdf | |
![]() | SC16C554BIB8057 | SC16C554BIB8057 NXP SMD or Through Hole | SC16C554BIB8057.pdf | |
![]() | SPISG-1R5M-01 | SPISG-1R5M-01 FASTRON SMD | SPISG-1R5M-01.pdf |