창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDZ2V4J,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TDZxJ Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11298-2 934065701115 TDZ2V4J,115-ND TDZ2V4J115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDZ2V4J,115 | |
관련 링크 | TDZ2V4, TDZ2V4J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SIT8924AE-12-33E-25.000000G | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8924AE-12-33E-25.000000G.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000BFC1 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 5000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BFC1.pdf | |
![]() | WSL2512R0100FEA-0.01R | WSL2512R0100FEA-0.01R VISHAY 2512 | WSL2512R0100FEA-0.01R.pdf | |
![]() | CR1206F51KFT | CR1206F51KFT WELWYN SMD or Through Hole | CR1206F51KFT.pdf | |
![]() | SBK160808T-060Y-S | SBK160808T-060Y-S CHILISIN SMD or Through Hole | SBK160808T-060Y-S.pdf | |
![]() | 46235 | 46235 AMIS SOP-8 | 46235.pdf | |
![]() | XC500306DW | XC500306DW MOTOROLA SOP28 | XC500306DW.pdf | |
![]() | RSF1/2W100JT | RSF1/2W100JT RGALLEN SMD or Through Hole | RSF1/2W100JT.pdf | |
![]() | BSX79(A,B) | BSX79(A,B) ORIGINAL SMD or Through Hole | BSX79(A,B).pdf | |
![]() | EKZE630ESS152MMP1S | EKZE630ESS152MMP1S NIPPON DIP | EKZE630ESS152MMP1S.pdf | |
![]() | NTP125N03R | NTP125N03R ON SMD or Through Hole | NTP125N03R.pdf | |
![]() | TC1320VOATR | TC1320VOATR MICROCHIP SOIC 150mil | TC1320VOATR.pdf |