창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBINA132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBINA132 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBINA132 | |
| 관련 링크 | BBIN, BBINA132 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA2-7200-CBB-STD | GDT 7200V 20% 5KA THROUGH HOLE | SA2-7200-CBB-STD.pdf | |
![]() | HM31-21050LLF | ENCAPSULATED CURRENT SENSE TRANS | HM31-21050LLF.pdf | |
![]() | AT-263-SD | AT-263-SD M/A-COM SMD or Through Hole | AT-263-SD.pdf | |
![]() | 1.54K | 1.54K ORIGINAL 1206 | 1.54K.pdf | |
![]() | MOC3021/DIP | MOC3021/DIP QTC DIP | MOC3021/DIP.pdf | |
![]() | MB85RC16V | MB85RC16V FUJITSU SOP8 | MB85RC16V.pdf | |
![]() | 218-0755113 | 218-0755113 AMD BGA | 218-0755113.pdf | |
![]() | MAX8890ETCDDD+T | MAX8890ETCDDD+T Maxim NA | MAX8890ETCDDD+T.pdf | |
![]() | HYB18L128160BF-7.5 | HYB18L128160BF-7.5 Qimonda FBGA | HYB18L128160BF-7.5.pdf | |
![]() | DG411GY | DG411GY SI SOP | DG411GY.pdf | |
![]() | N255SH44 | N255SH44 WESTCODE SMD or Through Hole | N255SH44.pdf | |
![]() | HA2202P | HA2202P ORIGINAL na | HA2202P.pdf |