창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDS-08-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDS-08-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDS-08-V | |
관련 링크 | TDS-, TDS-08-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D5R1BLBAP | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1BLBAP.pdf | ||
MCH185A2R7CK | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A2R7CK.pdf | ||
72442-101S | 72442-101S FCI con | 72442-101S.pdf | ||
370/400V35UF | 370/400V35UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 370/400V35UF.pdf | ||
XC6401EE35MR | XC6401EE35MR SOT3 SMD or Through Hole | XC6401EE35MR.pdf | ||
ADV7160LS220 | ADV7160LS220 AD QFP | ADV7160LS220.pdf | ||
903030 | 903030 ORIGINAL SMD or Through Hole | 903030.pdf | ||
3006-101 | 3006-101 BOURNS SMD or Through Hole | 3006-101.pdf | ||
SIH2131 | SIH2131 SAMSUNG SIP-9 | SIH2131.pdf | ||
5-555175-2 | 5-555175-2 TYCOAMP SMD or Through Hole | 5-555175-2.pdf | ||
74HC126MX(MM74HC126MX) | 74HC126MX(MM74HC126MX) NATIONAL IC | 74HC126MX(MM74HC126MX).pdf |