창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C225K8RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C225K8RAL C1206C225K8RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C225K8RALTU | |
| 관련 링크 | C1206C225, C1206C225K8RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-6811-B-T5 | RES SMD 6.81KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-6811-B-T5.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F1241V | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1241V.pdf | |
![]() | CMF551K5400FKEB70 | RES 1.54K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5400FKEB70.pdf | |
![]() | CSR31314 | CSR31314 CSR BGA | CSR31314.pdf | |
![]() | 550177 | 550177 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550177.pdf | |
![]() | STR79-RVDK | STR79-RVDK STM SMD or Through Hole | STR79-RVDK.pdf | |
![]() | XC28C256DMB-25 | XC28C256DMB-25 XICOR DIP | XC28C256DMB-25.pdf | |
![]() | M39003/03-0331J | M39003/03-0331J NO NO | M39003/03-0331J.pdf | |
![]() | STK7102 | STK7102 SANYO SMD or Through Hole | STK7102.pdf | |
![]() | HST-2029DR | HST-2029DR GROUP-TEK DIP | HST-2029DR.pdf | |
![]() | F1212JS-1W | F1212JS-1W MORNSUN SIP | F1212JS-1W.pdf | |
![]() | SE6651 | SE6651 SEI SMD or Through Hole | SE6651.pdf |