창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDM3052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDM3052 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDM3052 | |
| 관련 링크 | TDM3, TDM3052 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1025R-64F | 68µH Unshielded Molded Inductor 92mA 6.7 Ohm Max Axial | 1025R-64F.pdf | |
![]() | RG3216P-1470-D-T5 | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1470-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW251210K0BETG | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251210K0BETG.pdf | |
![]() | CMF554K3200FHRE70 | RES 4.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K3200FHRE70.pdf | |
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![]() | MC-10166 | MC-10166 NEC BGA | MC-10166.pdf | |
![]() | HLMP-EG37-TW0DD | HLMP-EG37-TW0DD AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-EG37-TW0DD.pdf | |
![]() | UC1635J | UC1635J ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1635J.pdf | |
![]() | UNR-2.5/10-D5-C | UNR-2.5/10-D5-C DATEL SMD or Through Hole | UNR-2.5/10-D5-C.pdf | |
![]() | LC3518BL-15/ | LC3518BL-15/ SANYO DIP | LC3518BL-15/.pdf | |
![]() | LT3723-1 | LT3723-1 LT SSOP | LT3723-1.pdf | |
![]() | UPD5556C-A | UPD5556C-A NEC SMD or Through Hole | UPD5556C-A.pdf |