창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F474K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206F474K3RAC C1206F474K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F474K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F474, C1206F474K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B32654A2683J | 0.068µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.748" W (31.50mm x 19.00mm) | B32654A2683J.pdf | |
![]() | MKP1847612354P4 | 12µF Film Capacitor 350V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads | MKP1847612354P4.pdf | |
![]() | R10-E1-Z6-V430-24VDC | R10-E1-Z6-V430-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | R10-E1-Z6-V430-24VDC.pdf | |
![]() | SC025M0010A2F-0511 | SC025M0010A2F-0511 YAGEO DIP | SC025M0010A2F-0511.pdf | |
![]() | MCR16V227M6X11 | MCR16V227M6X11 NULL DIP-8 | MCR16V227M6X11.pdf | |
![]() | UMK212BJ104KD-T | UMK212BJ104KD-T ORIGINAL SMD | UMK212BJ104KD-T.pdf | |
![]() | APSP-PAB | APSP-PAB AMIS SSOP-16 | APSP-PAB.pdf | |
![]() | AS2830CM | AS2830CM SEMETCH TO-263 | AS2830CM.pdf | |
![]() | 28F020-90JC | 28F020-90JC AMD PLCC | 28F020-90JC.pdf | |
![]() | SBX3055-01 | SBX3055-01 SONY SMD4 | SBX3055-01.pdf | |
![]() | AT89S51-24PU | AT89S51-24PU AT DIP40 | AT89S51-24PU .pdf | |
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