창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206F474K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206F474K3RAC C1206F474K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206F474K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206F474, C1206F474K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E3R6CA01D | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R6CA01D.pdf | |
![]() | RE0603DRE0718RL | RES SMD 18 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0718RL.pdf | |
| XBIB-U-DEV | BOARD XBEE/XBEE PRO USB | XBIB-U-DEV.pdf | ||
![]() | SA10840-3.3 | SA10840-3.3 ORIGINAL TO-252 | SA10840-3.3.pdf | |
![]() | PG4934 | PG4934 PANJIT DO-41 | PG4934.pdf | |
![]() | LD1084D2T50 | LD1084D2T50 ST TO-263 | LD1084D2T50.pdf | |
![]() | RS9753 C11062N2/LF | RS9753 C11062N2/LF TI SMD or Through Hole | RS9753 C11062N2/LF.pdf | |
![]() | NJ2020AU3 | NJ2020AU3 NEMERIX QFN | NJ2020AU3.pdf | |
![]() | BT136-800E. | BT136-800E. PHL SMD or Through Hole | BT136-800E..pdf | |
![]() | ILQ66-1-X017 | ILQ66-1-X017 VIS/INF DIP SOP | ILQ66-1-X017.pdf | |
![]() | AD8062ARM-REE7 | AD8062ARM-REE7 AD MSOP-8 | AD8062ARM-REE7.pdf | |
![]() | 74FCT56 | 74FCT56 HAR SOP5.2 | 74FCT56.pdf |