창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDH35PR200JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDH35 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TDH35 "E" Series Material Declaration | |
| 카탈로그 페이지 | 2256 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TDH35 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | 250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.378" W(10.10mm x 9.60mm) | |
| 높이 | 0.177"(4.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDH35PR200JE | |
| 관련 링크 | TDH35PR, TDH35PR200JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | LP271M250C3P3 | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 922 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | LP271M250C3P3.pdf | |
![]() | VJ0805D101KLXAT | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101KLXAT.pdf | |
![]() | C327 | C327 QG TO-92 | C327.pdf | |
![]() | SN74AHC1G32TDBVR TEL:82766440 | SN74AHC1G32TDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | SN74AHC1G32TDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 34120 | 34120 TYC SMD or Through Hole | 34120.pdf | |
![]() | EC100F-07 | EC100F-07 ITW-PANCON SMD or Through Hole | EC100F-07.pdf | |
![]() | ispLSI5512VE-100LF25 | ispLSI5512VE-100LF25 LATTICE BGA-C | ispLSI5512VE-100LF25.pdf | |
![]() | RD12M-T1B(B3S) | RD12M-T1B(B3S) NEC SOT23 | RD12M-T1B(B3S).pdf | |
![]() | L9929LVP | L9929LVP ST BGA | L9929LVP.pdf | |
![]() | CD54393F3A | CD54393F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD54393F3A.pdf | |
![]() | PLACE16V8H-5JC/5 | PLACE16V8H-5JC/5 AMD PLCC20 | PLACE16V8H-5JC/5.pdf | |
![]() | NAGARES/092671 | NAGARES/092671 NS DIP | NAGARES/092671.pdf |