창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL205159222E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 051/053 PEC-PW (MAL2051,53) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| PCN 조립/원산지 | Anode Foil Supplier 30/Jun/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 051 PEC-PW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 71m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.69A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 53m옴 | |
| 리드 간격 | 0.689"(17.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL205159222E3 | |
| 관련 링크 | MAL20515, MAL205159222E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECTH160808472J4500HST | ECTH160808472J4500HST ORIGINAL SMD | ECTH160808472J4500HST.pdf | |
![]() | UM8886BF/N | UM8886BF/N ORIGINAL QFP | UM8886BF/N.pdf | |
![]() | 16C72A-04/SP | 16C72A-04/SP MICROCHIP DIP-28 | 16C72A-04/SP.pdf | |
![]() | TC7SG05AFS | TC7SG05AFS TOSHIBA fSV | TC7SG05AFS.pdf | |
![]() | 74HC368B1 ST | 74HC368B1 ST DIP PCS | 74HC368B1 ST.pdf | |
![]() | MAX7547KCWG+ | MAX7547KCWG+ MAXIM SOIC24 | MAX7547KCWG+.pdf | |
![]() | DR30D0L-M3R | DR30D0L-M3R FUJI SMD or Through Hole | DR30D0L-M3R.pdf | |
![]() | SMT-0827-S-3-R | SMT-0827-S-3-R PROJECTSUNLIMITED SMD or Through Hole | SMT-0827-S-3-R.pdf | |
![]() | AM75DL9608 | AM75DL9608 AMD BGA | AM75DL9608.pdf | |
![]() | 2SJ77-E | 2SJ77-E Renesas SMD or Through Hole | 2SJ77-E.pdf | |
![]() | 3285A | 3285A TELEDYNE SMD or Through Hole | 3285A.pdf |