창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDF8591TH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDF8591TH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDF8591TH | |
관련 링크 | TDF85, TDF8591TH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W23H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23H25M00000.pdf | |
![]() | RP73PF1J30R1BTDF | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J30R1BTDF.pdf | |
![]() | BPI-3C1-11 | BPI-3C1-11 BRIGHT ROHS | BPI-3C1-11.pdf | |
![]() | ICEL4089CNDIL-16 | ICEL4089CNDIL-16 Elantec SMD or Through Hole | ICEL4089CNDIL-16.pdf | |
![]() | 60P4.0-JMCS-G-B-TF | 60P4.0-JMCS-G-B-TF JST SOP | 60P4.0-JMCS-G-B-TF.pdf | |
![]() | CIS10P260 | CIS10P260 Samsung SMD | CIS10P260.pdf | |
![]() | MM9617CB-BGE1 | MM9617CB-BGE1 ORIGINAL BGA | MM9617CB-BGE1.pdf | |
![]() | MAX532BCPE | MAX532BCPE MAX DIP | MAX532BCPE.pdf | |
![]() | MIC5201-4.8BSTR | MIC5201-4.8BSTR MIC SOT223 | MIC5201-4.8BSTR.pdf | |
![]() | S-80822CLUA-B6HT2G | S-80822CLUA-B6HT2G SEIKO SOT-89 | S-80822CLUA-B6HT2G.pdf | |
![]() | C1812X474K202 | C1812X474K202 HEC SMD or Through Hole | C1812X474K202.pdf | |
![]() | 10-275-1 | 10-275-1 MCL DIP6 | 10-275-1.pdf |