창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DL6267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DL6267 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DL6267 | |
| 관련 링크 | DL6, DL6267 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B107K060TH4252 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 100 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B107K060TH4252.pdf | |
![]() | 416F300X2IKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IKT.pdf | |
![]() | AD7518ARQ | AD7518ARQ AD SSOP16 | AD7518ARQ.pdf | |
![]() | KB80521EX200 SL22T256K | KB80521EX200 SL22T256K INTEL SMD or Through Hole | KB80521EX200 SL22T256K.pdf | |
![]() | CSACV19M6X55J-R0 | CSACV19M6X55J-R0 MURATA 1812 | CSACV19M6X55J-R0.pdf | |
![]() | M5623-10MHZ | M5623-10MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | M5623-10MHZ.pdf | |
![]() | HI-3181PJT | HI-3181PJT HOLT PLCC28 | HI-3181PJT.pdf | |
![]() | TC58DVM82F1TGI0(BBH) | TC58DVM82F1TGI0(BBH) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVM82F1TGI0(BBH).pdf | |
![]() | GMC3A250V | GMC3A250V BUSSMANN SMD or Through Hole | GMC3A250V.pdf | |
![]() | T495C476K010AS | T495C476K010AS KEMET SMD or Through Hole | T495C476K010AS.pdf |