창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDC-015-1.3MM-PA66-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDC-015-1.3MM-PA66-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDC-015-1.3MM-PA66-T | |
관련 링크 | TDC-015-1.3M, TDC-015-1.3MM-PA66-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2010237KBEEF | RES SMD 237K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010237KBEEF.pdf | |
![]() | CB2JB1R30 | RES 1.3 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB1R30.pdf | |
![]() | Y00071K54800B9L | RES 1.548K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00071K54800B9L.pdf | |
![]() | LT1807I | LT1807I LT SOP-8 | LT1807I.pdf | |
![]() | ACAM | ACAM ORIGINAL 6SOT-23 | ACAM.pdf | |
![]() | 90B06 | 90B06 BOURNS SOP | 90B06.pdf | |
![]() | MAX709MCSA | MAX709MCSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX709MCSA.pdf | |
![]() | TA1611SGWBQA3 | TA1611SGWBQA3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA1611SGWBQA3.pdf | |
![]() | HIF3F-26PA-2.54DS(71) | HIF3F-26PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3F-26PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | GT28F640W30B85 | GT28F640W30B85 INTEL SMD or Through Hole | GT28F640W30B85.pdf | |
![]() | STW16n60 | STW16n60 ORIGINAL NA | STW16n60.pdf | |
![]() | MAX393HAUA+T | MAX393HAUA+T MAXIM MSOP8 | MAX393HAUA+T.pdf |