창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233617224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233617224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233617224 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233617224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KMQ160VS681M22X30T2 | 680µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 366 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMQ160VS681M22X30T2.pdf | |
![]() | RG2012V-1021-W-T1 | RES SMD 1.02KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1021-W-T1.pdf | |
![]() | UPD78F0526 | UPD78F0526 NEC QFP-44 | UPD78F0526.pdf | |
![]() | STI5202QUC | STI5202QUC ST BGA | STI5202QUC.pdf | |
![]() | 80065AR-050G2T | 80065AR-050G2T SUYIN SMD or Through Hole | 80065AR-050G2T.pdf | |
![]() | TA7245CP | TA7245CP TOSHIBA DIP | TA7245CP.pdf | |
![]() | AD9432BST-80 105 | AD9432BST-80 105 AD QFP | AD9432BST-80 105.pdf | |
![]() | LA71077BM | LA71077BM SANYO QFP | LA71077BM.pdf | |
![]() | KMH250VN471M22X502T | KMH250VN471M22X502T UNITED SMD or Through Hole | KMH250VN471M22X502T.pdf | |
![]() | K1V24-4000 | K1V24-4000 ORIGINAL SMD or Through Hole | K1V24-4000.pdf | |
![]() | NJM2730F-TE1#CT | NJM2730F-TE1#CT JRC SMD or Through Hole | NJM2730F-TE1#CT.pdf | |
![]() | OEC3022A | OEC3022A OEC DIP | OEC3022A.pdf |