창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233617224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 222233617224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233617224 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233617224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF60174K00BHR6 | RES 174K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60174K00BHR6.pdf | |
![]() | L4X3RX | L4X3RX ORIGINAL SMB3 | L4X3RX.pdf | |
![]() | DW-07-19-F-D-984 | DW-07-19-F-D-984 SAM SMD or Through Hole | DW-07-19-F-D-984.pdf | |
![]() | SD2G475M1012MPA159 | SD2G475M1012MPA159 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2G475M1012MPA159.pdf | |
![]() | TK71750SCL-G TEL:82766440 | TK71750SCL-G TEL:82766440 TOKO SOT153 | TK71750SCL-G TEL:82766440.pdf | |
![]() | T512SURWA-S530-A3 | T512SURWA-S530-A3 EVERLIGHT ROHS | T512SURWA-S530-A3.pdf | |
![]() | HA17393F | HA17393F HIT SOP8 | HA17393F.pdf | |
![]() | PIC12C508A-40 | PIC12C508A-40 MICROCHI SSOP8 | PIC12C508A-40.pdf | |
![]() | BW-292GR/UHD | BW-292GR/UHD ORIGINAL SMD or Through Hole | BW-292GR/UHD.pdf | |
![]() | BPA02SB | BPA02SB ORIGINAL CALL | BPA02SB.pdf | |
![]() | HCNW136-000E (p/b) | HCNW136-000E (p/b) Agilent DIP8P | HCNW136-000E (p/b).pdf |