창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDC-007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDC-007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDC-007 | |
관련 링크 | TDC-, TDC-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C680J5GALTU | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C680J5GALTU.pdf | ||
VJ0603D241GLAAR | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241GLAAR.pdf | ||
GRM0335C1H150JD01J | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H150JD01J.pdf | ||
416F24013AKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013AKR.pdf | ||
SIT8208AI-G1-33S-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT8208AI-G1-33S-25.000000T.pdf | ||
RC2010FK-0784K5L | RES SMD 84.5K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0784K5L.pdf | ||
SG7815AIG/883 | SG7815AIG/883 MSC SMD or Through Hole | SG7815AIG/883.pdf | ||
RD6.8ES(AB2) | RD6.8ES(AB2) NEC SMD or Through Hole | RD6.8ES(AB2).pdf | ||
TMP4320AP-6143 | TMP4320AP-6143 TOS DIP-42 | TMP4320AP-6143.pdf | ||
307AAP3S | 307AAP3S Fairchi SMD or Through Hole | 307AAP3S.pdf | ||
MAX6713ZEXS+T | MAX6713ZEXS+T MAXIM SOT-343 | MAX6713ZEXS+T.pdf | ||
MBRF30L45CT | MBRF30L45CT ON/ SMD or Through Hole | MBRF30L45CT.pdf |