창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200KXF220M22X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200KXF220M22X20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200KXF220M22X20 | |
| 관련 링크 | 200KXF220, 200KXF220M22X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210R-152G | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.08A 175 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-152G.pdf | |
![]() | UPD1294C | UPD1294C NEC DIP-42 | UPD1294C.pdf | |
![]() | G-15AH | G-15AH NKK DIP-3 | G-15AH.pdf | |
![]() | C-3008-36 | C-3008-36 ORIGINAL SMD or Through Hole | C-3008-36.pdf | |
![]() | TLC27M9MJGB | TLC27M9MJGB TI CDIP | TLC27M9MJGB.pdf | |
![]() | TPA3101D2 | TPA3101D2 TI TSQP048N-05 | TPA3101D2.pdf | |
![]() | ABDX | ABDX ORIGINAL MSOP8 | ABDX.pdf | |
![]() | HS1-26C31/SAMPLE | HS1-26C31/SAMPLE ISL SMD or Through Hole | HS1-26C31/SAMPLE.pdf | |
![]() | T354L227K010AT | T354L227K010AT KEMET SMD or Through Hole | T354L227K010AT.pdf | |
![]() | ERG2SJ333V | ERG2SJ333V PANASONIC DIP | ERG2SJ333V.pdf | |
![]() | BGY925/5c | BGY925/5c PHILIPS SMD or Through Hole | BGY925/5c.pdf |