창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8589BJ/N2E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8589BJ/N2E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8589BJ/N2E | |
관련 링크 | TDA8589, TDA8589BJ/N2E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y07066K70000F0L | RES 6.7K OHM .4W 1% RADIAL | Y07066K70000F0L.pdf | |
![]() | R1127NC32S | R1127NC32S Westcode SMD or Through Hole | R1127NC32S.pdf | |
![]() | C1206MRZ5U9BB334 | C1206MRZ5U9BB334 YAGEO 1206-334M50V | C1206MRZ5U9BB334.pdf | |
![]() | MBL8051AH118 | MBL8051AH118 FUJ DIP | MBL8051AH118.pdf | |
![]() | SWL-T16 | SWL-T16 SAMSUNG QFN | SWL-T16.pdf | |
![]() | HM538253BJ-B | HM538253BJ-B HMC SOJ-40 | HM538253BJ-B.pdf | |
![]() | TLV70033DCKX | TLV70033DCKX TI SMD or Through Hole | TLV70033DCKX.pdf | |
![]() | BCM5703KHD | BCM5703KHD BROADCOM BGA | BCM5703KHD.pdf | |
![]() | LC4064C-25T48C | LC4064C-25T48C LATTICE SMD or Through Hole | LC4064C-25T48C.pdf | |
![]() | V11521NS | V11521NS ST DIP | V11521NS.pdf | |
![]() | SG32525AN | SG32525AN ORIGINAL DIP | SG32525AN.pdf | |
![]() | 3366W-1-504 | 3366W-1-504 BOURNS DIP3 | 3366W-1-504.pdf |