창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HJ945020BPS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HJ945020BPS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HJ945020BPS | |
| 관련 링크 | HJ9450, HJ945020BPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1ER30BB01D | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1ER30BB01D.pdf | |
![]() | CW005R5000JE73 | RES 0.5 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R5000JE73.pdf | |
![]() | Y0062138R500T0L | RES 138.5 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062138R500T0L.pdf | |
![]() | DC1003 | DC1003 POWER DIP8 | DC1003.pdf | |
![]() | SFC2209 | SFC2209 SESCOSEM CAN | SFC2209.pdf | |
![]() | BB02-BS401-KB5-030B00 | BB02-BS401-KB5-030B00 GRADCONNLTD ORIGINAL | BB02-BS401-KB5-030B00.pdf | |
![]() | UPD731000C-151 | UPD731000C-151 NEC DIP | UPD731000C-151.pdf | |
![]() | L71X9 | L71X9 N/A SOT23-3 | L71X9.pdf | |
![]() | MAX5408EGE | MAX5408EGE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5408EGE.pdf | |
![]() | SG800EX12 | SG800EX12 TOSHIBA MODULE | SG800EX12.pdf | |
![]() | TW2864D | TW2864D CY QFP | TW2864D.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-GF70000 | K6T0808C1D-GF70000 SAMSUNG SOP | K6T0808C1D-GF70000.pdf |